近日，广立微科技（Guangli Microelectronics）在互动平台上回应了投资者关于技术突破及研发团队建设多个问题，展示了其在集成电路领域的创新进展与未来规划。依据公司最新披露，截至2024年中，公司已取得授权专利160项，其中发明专利88项，表明了其在研发技术方面的不断突破与实力。

　　广立微主要专注于电子设计自动化（EDA）软件以及晶圆级电性测试设备的开发，其技术成果涵盖了多个重要领域。在EDA软件方面，广立微研发了高效的工艺过程监控（PCM）方案，使得成品率提升方案不仅应用于工艺开发，还延伸到了芯片量产环节。此外，公司还推出了可制造性设计（DFM）系列软件，以降低芯片研发的难度和制造成本。这些创新不仅提升了产品设计效率，也为客户提供了更全面的解决方案。

　　在数据软件领域，广立微正在挖掘集成电路制作的完整过程中的工艺与检验测试的数据的潜在价值。公司已完成了离线大数据分析系统的布局，并持续推进在线大数据分析与控制管理系统的发展。值得一提的是，广立微将人工智能技术、机器学习、大模型等前沿技术应用于半导体数据分析，推出了名为INF-AI的软件产品，这一产品得到了市场的广泛认可，使得数据处理的效率和精确性大幅提升。

　　在电性测试设备的新产品方面，广立微引入了可靠性（WLR）测试设备，并在高电压测试设备的研发上不断取得进展。通过与上游核心部件研发的协作，公司推动了供应链的自主化，这在行业内具备极其重大的战略意义。

　　关于股权激励机制，广立微于2023年发布了限制性股票激励计划，以激发研发人员的积极性和创造性。依据公司披露的数据，当前有454名研发人员，这中间还包括293名拥有硕士或博士学位的专业人才，表明广立微在人才储备和研发能力方面的重视和投入。

　　广立微科技的未来发展趋势将继续围绕提升芯片成品率与电性测试快速监控技术展开。公司预计将在新增EDA软件产品类别及测试设备方面加大研发投入，同时强化对现有产品的功能迭代和技术升级。通过不断的技术创新，广立微希望进一步巩固在集成电路行业的竞争力。

　　在管理费用方面，广立微的管理费用占据营业收入的比例在近三年间保持相对来说比较稳定，2021年至2023年的占比分别是9.13%、7.30%和8.02%。这样的财务管理显示出公司在成本控制与资源配置上的有效性。

　　总体来看，广立微不仅在研发技术上持续创新，也在人才的选拔与团队建设方面下功夫。未来，随着集成电路市场的持续不断的发展，广立微有望在EDA软件与电性测试设备领域继续引领行业变革，吸引更加多投资者关注其长远发展潜力。

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