AI大模型的发展离不开算力支持，作为算力的载体，国内半导体产业链上的公司，有望迎来业绩和估值的戴维斯双击。

　　如果把芯片的生产的全部过程比喻成造汽车的话，上游负责画汽车设计图，中游按图纸生产零件，下游组装汽车并试驾。

　　具体来看，上游是芯片设计环节，华大九天、海光信息、卓胜微的技术实力不容小觑。

　　中游是芯片制造，中芯国际、台积电制造工艺全球领先；下游是封测，通富微电、长电科技封测能力位居行业前列。

　　而无论芯片设计、制造还是封测环节，不能离开设备的支持，半导体测试设备，更是至关重要！

　　半导体行业里有个“10倍成本”的说法，它是指芯片故障假如没有在测试环节中发现，后续发现故障导致的成本将在10倍以上，可见半导体测试设备的重要性。

　　2024年前三季度，长川科技实现盈利收入25.35亿，同比增长109.72%；实现净利润3.57亿，同比大增26858.78%，一举扭转了2023年营收、净利润双双下滑的局面。

　　不仅如此，长川科技2024全年的业绩依然保持了高增长。根据业绩预告，公司预计2024年实现净利润4亿-5亿，同比增长最高达到1007.18%。

　　目前，长川科学技术拥有高速数字测试、高压大电流测试等核心技术，测试精度能达到国际领先水平。公司还成功开发了我国首台全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试。

　　同时，其自主研发的视觉系统可以在一定程度上完成晶圆与探针的自动定位，大范围的应用于SOC、Logic、Memory等领域，技术实力非常强悍。

　　2020到2023年，长川科技研发费用从1.87亿迅猛增长到7.15亿，增长了282.35%，研发费用率也从2020年的23.3%飙升到2023年的40.31%，远超华峰测控、精测电子等同行业公司。

　　半导体测试设备行业，客户壁垒高筑，进入门槛极高。客户对供应商的认证周期通常在半年以上，一旦选定几乎不会轻易更换。

　　目前，公司测试机、分选机等产品已经获得了华天科技、长电科技、通富微电等封测龙头厂商的认可，实力非常强悍。

　　不仅如此，长川科技还通过收购STI，与德州仪器、安靠、三星等多家海外巨头建立了联系，在国际市场站稳了脚跟。

　　总的来说，长川科技凭借其技术壁垒和优质客户资源等因素的支撑，实现了业绩的稳步提升，展现出极强的成长性。

　　AI技术的发展，对先进制程的需求大幅度的增加，带动了上游中芯国际等晶圆厂积极扩产。中芯国际计划在未来五到七年新建多个项目，预计每年新增34万片12英寸晶圆产能。

　　晶圆厂的扩产，意味着后续有必要进行封测的芯片数量增多，从而将大幅度的增加对半导体测试设备的需求量。

　　预计2020到2027年，国内半导体测试设备市场规模将从120飙升到270亿，有望实现翻倍增长，市场需求极为旺盛。

　　长川科技作为半导体测试设备的龙头，有望充分受益于行业红利，实现业绩的持续增长。

　　在全球半导体测试设备市场中，主要的市场占有率被泰瑞达、爱德万、科休等海外厂商占据，国产替代空间较大。

　　长川科技作为国内半导体测试设备的寡头，凭借其技术等优势，有望在国产替代的浪潮中，逐步扩大市场占有率，实现业绩的快速增长。

　　半导体测试机，最重要的包含大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等。在测试机市场中，数字测试机占比高达80%，市场规模约为模拟测试机的6倍，是测试机竞争的主赛道。

　　长川科技在大功率测试机与模拟测试机领域已经较为成熟，正在积极布局数字测试机。公司成功推出的数字测试机D9000，数字测试速率能够达到200Mbps，在国内处于领先水平。

　　随着数字测试机的快速放量，公司有望打开新的增长空间，逐步提升业绩水平。

　　长川科技凭借其技术、客户等优势，不仅在半导体测试设备领域占据了主体地位，还通过持续的研发投入，打开了未来的成长空间。

　　随着AI技术的不断渗透与半导体行业的加快速度进行发展，长川科技有望在未来继续保持业绩的高增长！

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