取得“办法、设备、设备及存储介质”专利。答应公告日为11月14日，答应公告号码为cn116540059b。
依据专利摘要，该揭露供给归于半导体制作技术领域的半导体芯片测验办法、设备、设备及存储介质。该办法对半导体芯片进行直流应力实验，得出直流应力实验成果，直流应力实验成果包含榜首失效单位的失效告诉。依据榜首无效单位的无效地址信息，确认沟通实验区；对沟通应力实验区域进行沟通应力实验，得出沟通应力实验成果，沟通应力实验成果包含第二实效单位的失效告诉。使用榜首个有用单位的有用地址信息，使用榜首个有用单位和第二个有用单位的有用地址信息，修理第二个有用单位。
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